|
»÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ(Semicon West 2017)´Â ÄÄÇ»ÅÍ/IT/Àü±â/°¡Àü ºÐ¾ß¿¡¼ »õ·Î¿î ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÒ Àü½Ã¹Ú¶÷ȸ ÀÔ´Ï´Ù. ¼¼°è °¢±¹ÀÇ Á¦Á¶ ¾÷ü, ¹ÙÀ̾î, »óÀΰú »óÀλӸ¸ ¾Æ´Ï¶ó Àü¹®°¡µéÀÌ ÇÔ²², »ç¾÷ Çù»óÀ» °³ÃÖÇÏ°í »ç¾÷ ±â¹ÝÀ» È®ÀåÇÏ´Â »õ·Î¿î µµ¾àÀÇ ±âȸ°¡ µÉ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¹Ú¶÷ȸ Àü¹® ¿©Çà»çÀÎ ÀúÈñ (ÁÖ)ÀÌ¿£¾¾ ¿©Çà´åÄÄ°ú ÇÔ²² Çϼ¼¿ä.
|
|
1. Á¦Á¶(MANUFACTURING) - ¹ÝµµÃ¼ ÀåÄ¡Á¦µµ(IDM, FOUNDRY), Á¶¸³ ¹× Å×½ºÆ® Àåºñ, ÀüÀÚÁ¦Á¶ ¼ºñ½º, ÆÓ¸³½º ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¹× µðÀÚÀÎ ¼ºñ½º µî. 2. Àåºñ(EQUIPMENT) - ¿þÀÌÆÛ°¡°øÀåºñ, »ý»ê ½ÇÇé¿ë Å×½ºÆ® Àåºñ, Á¦Ç°(°Ë»ç, ÃøÁ¤, °èÃø), ¹Ú¸· Á¦Á¶ Àåºñ, ¾î»ùºí¸®¿Í Æ÷ÀåÀåºñ, ÆòÆÇ Ç¥½ÃÀåÄ¡ Á¦Á¶ÀåÄ¡, ±× ¹ÛÀÇ Àåºñ ¹× ¼ºñ½º, °¢Á¾ Àåºñ µî. 3. Àç·á(MATERIALS) - ¿þÀÌÆÛ¿Í ±âÁú, ÇÁ·Î¼¼½º Àç·á, ÈÇй°Áú°ú SOLIDS, ¾î»ùºí¸®¿Í Æ÷ÀåÀåºñ, Å×½ºÆ® Àç·á, 4. ºÎÇ°, º¸Á¶½Ã½ºÅÛ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î(COMPONENTS, SUB-SYSTEMS, SOFTWARE) - ºÎÇ°, ºÐ¾ßº° ¾Ç¼¼¼¸®, °øÀå ÀÚµ¿È ÅëÁ¦ÀåÄ¡, º¸Á¶½Ã½ºÅÛ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î(Á¦Á¶, °øÀåÀÚµ¿È), ½Ç¸®ÄÜ ÀüÀÚ¼³°è, ±¤¿¬°á, ÇÁ·Î´Ð½º, °æ°¨½Ã½ºÅÛ, EHS µî |
|
±×·ìÇ×°ø¿ä±Ý, 2ÀÎ1½Ç±âÁØ È£ÅÚ¿ä±Ý, Àü¿ëÂ÷·®, °¡À̵å, ÀÏÁ¤Ç¥»óÀÇ Æ÷ÇÔµÈ ½Ä»çºñ, °ü±¤ÁöÀÔÀå·á, 2¾ï¿ø ¿©ÇàÀÚº¸Çè µî ** Àü½ÃÀå ÀÔÀå±Ç ¹× °¡ÀÌµå ±â»çÆÁ ** |