719 부스. 150여 업체 참가. 6,500명 참관.

1. 제조 및 제조장비
웨이퍼공정 및 프론트엔드 제조장비, (검사, 측정, 계측)상품, 박막제조장비, 디자인툴, EMS, 테스트 장비,
평판디스플레이(FPD) 제조장비, 어쌤블리 및 패키징장비, 반도체 소자 제조(IDM, 파운드리),
팹리스 반도체 제조사 및 디자인 서비스, 어샘블리 및 테스트서비스 등.
2. 재료
웨이퍼 및 서브스트레이트, 어쌤블리 및 패키징 재료, 공정재료, 테스트재료, 화학 및 순재료, 가스,
Fab 및 포장재료 등
3. 부품, 서브시스템, 소프트웨어
부품, 파트, 악세서리, 공장제어 자동화 및 시설, 서브시스템, 전계설계자동화(EDA) 소프트웨어,
반도체설계자산(IP) 소프트웨어, 제조 및 공장자동화 소프트웨어.

박람회 참관시 중식, 독실추가비용, 기타개인경비, vat

** 선착순 마감 **